三公司承建的国内第一条碳化硅研发、生产全产业链产线实现全面封顶

封顶现场

项目航拍图

1月19日，由三公司承建的湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，标志着国内第一条碳化硅研发、生产全产业链产线全面封顶，预计年中实现全面投产。

M2B碳化硅芯片厂房占地面积达23206平方米、建筑面积达52326.51平方米，为整个项目体量最大、洁净等级要求最高的的单体。本单体自开工以来，从筏板基础、华夫板、独立柱到钢结构及钢构屋面施工，各道工序均面临着许多的施工难点及技术难点。

其中华夫板及钢构屋面建筑面积各达16500平米，为本单体的重要部位、关键工序。华夫板平整度要求高，精度要求高，洁净度要求高；钢结构体量大，跨度大，施工难度大；钢构屋面砼防渗漏控制难度大，冬雨季施工措施难度高。面对困难，项目执行经理周祥多次牵头组织讨论会，项目部全体管理人员群策群力、精准施策、攻坚克难，层层压实各项施工技术问题。经过不断的深化设计与施工组织部署，探索出了一整套用于项目优质打造的技术工艺，增加人员设备的投入，高峰期施工人员达300余人，齐力并进，保质保量如期地完成了M2B芯片厂房封顶。

据了解，该项目总投资160亿，分两期建设，项目一期由中建五局三公司负责施工建设,主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等，预计可实现年产值120亿元以上，可直接提供4500个就业岗位，并带动上下游配套产业产值预计超1000亿，提供近10000个就业岗位。（陈岸林）