项目合影
寒冬时节，三公司天津分公司电子芯片研发平台基础设施项目的工地上，依然是一片热火朝天的景象。
近日，随着最后一方混凝土缓缓注入，电子芯片厂项目首块地下室顶板顺利完成浇筑，此次浇筑混凝土方量约1100方，耗时36个小时。首块筏板的成功浇筑标志着项目吹响了冲出“正负零”的集结号，也为项目整体履约施工奠定了坚实基础。
据悉，在面对环保压力大、冬季气温低等多重不利因素情况下，项目部团结各方、紧密策划、合理组织，顺利完成节点任务。下一步，项目将始终秉持“信和天下、敢为人先”的企业品格，团结一心实现下一个节点任务。（三公司天津分公司电子芯片研发平台基础设施项目生产经理 袁守刚）
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